詳解五點(diǎn)熱封儀的工作原理和技術(shù)參數(shù)

更新時(shí)間：2021-11-17

點(diǎn)擊次數(shù)：863

　　五點(diǎn)熱封儀可一次測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準(zhǔn)確、高效地獲得合適的熱封性能參數(shù)。Labthink蘭光，專業(yè)致力于為包裝、食品、醫(yī)藥、日化、印刷、膠粘劑、汽車、石化、生物、建筑及新能源等領(lǐng)域客戶提供行業(yè)咨詢、產(chǎn)品銷售、售后服務(wù)、風(fēng)險(xiǎn)控制解決方案。

　　五點(diǎn)熱封儀采用熱壓封口法對(duì)塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力、熱封時(shí)間等熱封性能參數(shù)進(jìn)行測(cè)定，以獲得精確的熱封性能指標(biāo)。其工作原理是調(diào)節(jié)減壓閥使氣缸達(dá)到預(yù)期的熱封壓力，由單片機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行計(jì)時(shí)、控制電磁閥的換向，從而達(dá)到熱封頭移動(dòng)的目的，使包裝材料在一定熱封壓力、熱封時(shí)間和五種熱封溫度下熱封合，通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間等參數(shù)，能夠迅速找到合適的熱封工藝參數(shù)。

　　五點(diǎn)熱封儀的技術(shù)參數(shù)：

　　熱封溫度：室溫～250℃；

　　熱封壓力：0.1MPa～0.7MPa；

　　熱封時(shí)間：0.1～999.9s；

　　控溫精度：±0.2℃；

　　溫度梯度：≤20℃；

　　氣源壓力：0.1MPa～0.7MPa(氣源用戶自備)；

　　氣源接口：Ф8mm聚氨酯管；

　　熱封面：40mm×10mm×5塊；

　　主機(jī)尺寸：576mm(L)×430mm(W)×510mm(H)；

　　電源：AC220V50Hz；

　　凈重：72kg。